展会快讯｜中科君芯携高质量产品亮相2019世界物联网博览会

  2019年9月7日至9月10日，由工业和信息化部、江苏省人民政府主办，江苏省工业和信息文化厅、无锡市人民政府承办的2019世界物联网博览会在江苏无锡太湖国际会展中心盛大举行。本届物博会以“融合创新、万物智联”为主题，众多跨国公司、海内外知名物联网产业链厂商参展亮相，生动展示国内外物联网领域创新成果、最新产品及典型应用。江苏中科君芯科技有限公司作为国内领先、国际一流的IGBT芯片及整体解决方案提供商，携自主研发的IGBT芯片、单管、模块等系列产品重磅亮相本次盛会。

 本次物联网博览会，中科君芯展台人流如潮，君芯的产品和技术展示吸引了国内外行业用户的高度关注，来自不同应用领域的专业观众与公司团队人员进行了热烈的沟通及合作交流。中科君芯展示的产品也颇具亮点，展示了最新一代Trench Field-stop技术的1200V系列IGBT芯片及单管、模块产品，君芯的产品采用先进的沟槽栅场截止型技术，具有低损耗、高频率、高结温、宽安全工作区的优点，满足客户对功率半导体器件在多个领域的应用需求，开展便吸引了展馆内专业受众的注意力。

  作为国内业界的领军者，中科君芯是国内率先开发出Trench FS技术并实现量产的企业。中科君芯专注于IGBT及配套FRD等芯片的开发，目前已经形成了极具市场竞争力的650V、1200V、1700V系列产品，同时也在3300V及以上超高压等级IGBT芯片上取得了重要突破，是目前国内唯一全面掌握650V-6500V全电压IGBT芯片技术的企业，处于国内领先地位。中科君芯的产品凭借优异的性能表现，除了应用于感应加热、逆变焊机、通用变频行业外，也适用于新能源、UPS等多个领域。

 未来，中科君芯将秉承初衷，臻于至善，砥砺前行，不断探索，深挖国内市场潜力，以质量、技术为核心竞争力，竭诚为客户提供高品质、高可靠性及高性价比的产品和全方位的服务。