中科君芯携中国“芯”IGBT产品亮相第23届北京·埃森焊接与切割展览会

作为国内自主IGBT芯片开发的领军企业，中科君芯携自主研发的逆变焊机领域1200V系列IGBT芯片及单管、模块产品，亮相第23届北京·埃森焊接与切割展览会。

中科君芯通过严谨苛刻的质量管控，来打造精益求精的高品质IGBT产品。君芯IGBT产品拥有极低的导通及开关损耗，高可靠性及热稳定性，良好的参数一致性，极大地满足焊机行业客户对器件的需求。

展会期间，诸多国内知名焊机新老客户莅临公司展台洽谈，对君芯IGBT器件表示了较高的信心和浓厚的兴趣。中科君芯IGBT产品及技术展示引起了国内外焊机行业的广泛关注和赞誉。

君芯科技一直致力于IGBT核心芯片技术的自主设计和研发，集芯片设计、制造、封装、测试、销售、服务等于一体，以自主品牌在国内外半导体分立器件和功率集成电路市场上建立影响力，是国内率先实现Trench FS IGBT芯片自主研发和规模化量产的企业。