【专题】中科君芯携最新汽车级IGBT产品亮相深圳电子展

导读/随着新能源汽车产业的迅速发展，电动化、智能化、网联化和共享化是未来汽车的发展趋势，而电动化平台是这些技术的基础。IGBT作为新能源汽车动力、电源系统中的核心器件，需求量瞬间变大。

中科君芯瞄准新能源汽车领域，推出了针对汽车市场的通用型IGBT模块，集科技与颜值于一身，为新能源汽车国产化发展保驾护航。

4月9-11日的深圳国际电子展（ELEXCON2018）

中科君芯带来了自己的全新技术成果

我们这就带你先睹为快

产品优势

君芯科技作为国内领先、国际一流的IGBT芯片及整体解决方案公司，推出新能源汽车用IGBT产品，具备国际领先技术优势的高性能超大电流密度，DCS技术，单颗IGBT芯片电流达到400A以上，具有很高的可靠性，适合汽车严酷的运行对IGBT高强度的寿命密切相关的要求，性能及参数达到国际一流水平。

全新汽车级品质IGBT通过产品优化设计和改进生产工艺技术，与行业标准相比，具有更强的温度循环和抗热冲击能力。凭借优良的机械强度和功率循环能力，君芯科技将提供一个适用于多种汽车应用的高可靠性、高性价比的解决方案。

现场直击

中科院微电子所李培金书记（前书记）莅临展台指导工作

中自网媒体记者现场采访报导

微电子所领导和企业成员合影

我们在此次展会上，还展示了晶圆以及传统领域的产品，包括感应加热，逆变焊机，变频，通过功率半导体器件的微观角度来领略不一样的科技世界，让你早一步看见未来。

我们期待与你相约，定将为你提供最优质的IGBT解决方案。