从“芯”出发 中科君芯抢滩新兴市场 ——专访江苏中科君芯有限公司总经理 肖庆云

肖庆云 江苏中科君芯有限公司总经理

上海慕尼黑电子展上中科君芯展出产品

2017年3月14日-16日,上海慕尼黑电子展在新国际博览中心隆重举办，作为地区领先的电子行业展览，展会吸引了诸多海内外的终端产品制造商、电子生产服务商、元器件供应商、生产设备供应商等前来参展。江苏中科君芯有限公司作为国产IGBT芯片技术的创新引领者，也亮相本次展会，向业界展示了其自主研发的IGBT芯片、单管、模块系列产品，产品从650V至6500V覆盖了目前主要电压段，已批量应用于感应加热、逆变焊机、工业变频、新能源等领域。

展会期间，中科君芯总经理肖庆云接受了本刊专访，从产品性能到技术创新，从市场环境到未来发展，向外界展示了中科君芯的发展现状与未来规划。

直面差距 无畏竞争

众所周知，目前全球制造业和行业环境都在经历新一轮的转型与变革，为了实现产业结构升级，推动传统制造业向智能化转型，美国和德国分别推出了工业互联网和“工业4.0”的概念，无论怎样的提法，战略都是旨在利用信息通讯技术和网络空间虚拟系统，其关键技术都是融合了信息技术与智能制造技术。

在中国，这场工业化变革的具体体现是“中国制造2025”的提出与实施。“新能源”、“高铁”、“电动汽车”、“智能电网”等目前重点发展的行业与领域，更使中国制造业迎来了前所未有的机遇与挑战。在这些新兴亟待开发的行业中，其应用产品无一例外都需要用到功率半导体器件，IGBT自然成为不可或缺的功率核“芯”器件。大功率、高耐压、节能效果好、能够满足工控领域需求的IGBT势必成为未来新兴工业领域产品必不可少的核心器件。

在如此大的发展驱动力之下，我国的IGBT发展又处在怎样的阶段呢？

“就目前情况来看，在消费类产品领域，我国自主生产的IGBT芯片已基本可以替代国外品牌。在工业领域，中低端产品技术我国也有了长足的发展，但要实现在中高端产品技术上的全面追赶，我们还需要一些时间。”在置身行业多年的肖庆云看来，随着我国经济发展与资源、环境之间的矛盾日益凸显,发展绿色经济已成为上至政府，下至企业的共识，这种种迹象，都显示出了未来功率半导体器件的光明前景，但他同时也认为，发展道路是曲折的。

肖庆云介绍，在全球市场上，IGBT产品约70%的市场份额被三菱、东芝、富士等日系企业占领，德国半导体生产商英飞凌公司则牢牢占据着业内的领军地位。我国的IGBT市场需求虽占全球的50%以上，但在中高端主流器件市场上，基本被国外品牌所垄断，90%主要依赖进口。我国自主供应的IGBT产品只占市场很小的比例，整个市场还有巨大的空间等待国内企业去拓展与追赶。

“我国产品与国外品牌相比，差距主要表现在技术上。”面对目前国内外技术差距现状，肖庆云并不感到悲观，在他看来认识差距才能更好地追赶并超越。

“国内企业非常清楚自身的短板，同时也意识到具有自主知识产权的大功率IGBT产品技术对我国工业发展的重要性。近几年，在政府、行业、企业的共同支持、引导与发力之下，国内IGBT产品技术发展迅速，取得了明显的进步。从以前的速度来看，国内企业可能需要更多时间追赶国外技术，但在现下国内如此宽松、支持公平竞争的市场氛围下，我们有理由相信，国内企业一定能够在最短时间内实现IGBT技术上的‘弯道超车’。”肖庆云乐观地认为。

夯实技术 实力立身

“这是最好的时代，也是最坏的时代。”——英国文学家狄更斯这样描述工业革命发生后的时代。是的，这是一个失之毫厘谬以千里的时代，但这也是一个有支点就能撬动地球的时代，在工业领域亦然。

成立于2011年的中科君芯，是一家专注于IGBT及配套FRD等新型电力电子芯片研发的中外合资高科技设计公司，其前身是中国科学院微电子研究所及中国物联网研究与发展中心的两个研究团队，最早始于上世纪80年代，至今已有近30年的积累。目前已经形成了极具市场竞争力的650V、1200V、1700V系列产品，同时也在3300V及以上超高压等级IGBT芯片上取得了重要突破。同时它还是目前国内唯一一家全面掌握650V到6500V全电压IGBT芯片技术的企业。

在刚刚过去的慕尼黑电子展上，中科君芯除了展示应用在工业级的逆变焊机、工业变频，包括UPS、新能源各个领域的IGBT外，更重点展示了具备国际领先技术优势的高性能超大电流密度IGBT(DCS-IGBT)芯片产品，主要应用于新能源汽车、新能源发电以及智能电网等战略新兴产业。

肖庆云在展会现场介绍，“跟国外的主流品牌和技术相比，中科君芯产品的电流密度更大，以单芯片电流为例，目前市场在用的主要包括100A、150A和200A，而中科君芯开发的单芯片的电流达到了400A，参照这个标准，说明我们的产品具有更强的温度循环和抗热冲击能力，这也是我们研发芯片以及未来器件要具备的主要优势之一。”

成立6年来，中科君芯一直致力于IGBT技术的自主研发与创新，项目成果获得了国家重大科技专项02专项及地方政府的资金支持。2016年，中科君芯获得国际、国内知名专业投资机构的青睐，成功实现1.5亿资金额的B轮融资。“这对我们接下来的技术投入、产品研发，形成了强大的资金支持。接下来，中科君芯在IGBT的技术和产品开发方面会投入更大的力度，包括对新设计理念、新工艺的开发、个性化的产品定制，我们都会投入更多的资金，形成良性循环，加快我们的产品研发速度和推进市场应用的速度。”肖庆云表示。

顺势而为 蓄势待发

据博思数据发布的《2016-2022年中国IGBT功率模块市场分析与投资前景研究报告》显示，2020年功率半导体全球市场规模有望达231亿美元。2014年-2020年，平均增长率为6.4%。这些数据进一步说明，在全球工业化发展浪潮中，功率半导体的应用已远远超出了传统消费品和工业控制领域，即将在新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多新兴领域全面应用。

在我国，一方面，“中国制造2025”、“绿色”、“节能”等一系列政策措施的出台与支持，为本土企业实现IGBT国产化提供了良好的市场环境与基础；另一方面，新能源汽车、智能电网、高铁建设等领域国际竞争力的提升，成为企业迫切追求创新进步的“源动力”。可以预见，未来相当长一段时间将是中国IGBT企业挑战与机遇并存的阶段，在IGBT这块巨大的市场“蛋糕”面前，我国企业任重道远。

“坦率地讲，单从性能上我们现在还达不到国外产品的最高水平，但在综合性价比方面，我们是具有比较优势的。”肖庆云认为，国内企业在IGBT芯片设计、制造以及封装各环节的技术和积累都比较少，短期内赶上国际品牌不太现实，但是，国内企业一方面可以通过提高产品的稳定性、一致性和可靠性，让客户放心使用；另一方面可以利用本土资源，形成成本优势，来获取更大的市场份额。

“其实就是两个点着手：一个是我们国内企业控制好成本；第二，把国外品牌虚高的利润水分挤掉。”肖庆云说到。

谈到未来的市场需求，肖庆云非常看好，他为我们算了一笔账。

“以新能源汽车为例，按照现在行业的预测，到2020年国内的新能源汽车保有量要达到500万辆，仅2020年当年的产销要达到200万辆，以当年的200万辆新能源汽车计算，对IGBT器件、芯片模块的需求大概在50-60亿的市场水平。而现在距离2020年还有3年多的时间，在这3年多的时间里，基于中科君芯现在对新能源技术芯片和模块的开发基础，我们将完全有能力从技术上、规模上满足新能源汽车的大量应用。”肖庆云自信地表示。

“你来或不来，市场就在那里，不离不弃”。相对于其他需要开拓市场的行业来说，IGBT的市场空间显而易见，方向也是明明白白，但如何能在有限的时间实现技术上的“弯道超车”，让国产的IGBT在主流高端市场站稳脚跟是每一个IGBT企业都要面对的问题。而对于解决这个问题的答案，中科君芯看来已经胸有成竹。

“相对于很多同行，中科君芯已经走过了发展的初级阶段，也就是迷茫、困惑的艰难期，随着最新一轮融资的结束，我们的产品将逐步进入工业领域，我们的技术、产品也将进入高速发展阶段。2017年，我们的应用市场销售目标是8000万至1个亿。”采访的最后，肖庆云信心满满地向我们道出了独属中科君芯的2017“小目标”。