用“芯”打造坚强汽车级IGBT产品 世界由“芯”而变 ——中科君芯参加中国IGBT技术创新与产业联盟第一届学术论坛会议

11月3号，中国IGBT技术创新与产业联盟第一届学术论坛会议在上海召开，江苏中科君芯科技有限公司（以下简称“中科君芯”）作为联盟副理事长单位参加此次学术论坛会。中科君芯副总经理程炜涛博士应邀做了学术发表。

（图1  中国IGBT技术创新与产业联盟第一届学术论坛会议）

工信部及集成电路产业大基金、中科院微电子所领导，业内顶级专家及联盟理事单位的技术人员共200多位代表共襄盛举。本次论坛邀请了11位国内外技术专家，从IGBT材料、芯片、封测、应用等技术研究角度进行专题报告，充分展示联盟IGBT技术成果，分析市场需求，推动产业可持续发展。

（图2 中科君芯副总程炜涛博士现场学术报告）

会上，中科君芯首次分享新能源汽车领域DCS-IGBT芯片最新研发成果，引起了行业内的强烈反响。IGBT是新能源汽车里不可替代的电机驱动核心部件，随着新能源汽车的迅速发展，IGBT的需求量越来越大，目前国内广泛引用的大功率IGBT器件基本上依赖进口，从而制约国家新能源汽车弯道超车策略的推动。中科君芯因此加快新能源汽车用IGBT芯片国产化步伐，进行电动汽车电驱IGBT芯片的研发，打造坚强汽车级IGBT产品，用“ 芯“改变世界。

领先科技，芯动未来，中科君芯一直不断追求，不断突破，不断创新，用“芯”推动国产IGBT的可持续发展，实现新能源汽车植入中国“芯“的美好未来。