收购+联手合作：集成电路产业再迎投资高峰

（文章来源：中国证券网 ）

　　近期集成电路行业并购潮再起，巨头并购合作频频，继中芯国际联手高通华为之后，芯片代工厂商GlobalFoundries近日宣布，已经完成对IBM微电子业务的收购。通过并购合作，行业集中度将会明显提升，集成电路产业也有望迎来新一轮投资高峰。

　　GlobalFoundries收购IBM微电子业务

　　IBM已正式将芯片业务部“出售”给晶圆厂GlobalFoundries，宣告了蓝色巨人正式退出芯片业务。有趣的是，IBM还在这笔交易中向GlobalFoundries倒贴了15亿美元。

　　事件还要追溯到去年10月份，当时IBM宣布将芯片制造业务移交给GlobalFoundries，并且同意向后者支付15亿美元。至于IBM为何愿意吞下这比亏本买卖，早前已经有不少媒体做出了分析，结论就是IBM的芯片业务全面败给英特尔，其自家处理器逐渐被厂商边缘化，并且当时的非持续运营业务一直处于亏损状态，芯片业务早已成为IBM的包袱。经过9个月后，该交易已经走完了法律程序。根据交易协议，Globalfoundries获得了IBM半导体工厂的16000项专利及申请中的专利，成功跻身全球最大的半导体技术专利公司之列；此外，Globalfoundries还将在未来10年内为IBM代工处理器。

　　收购完成后，GF得到了IBM芯片业务的全套资产，还包括1.6万项专利(含正在申请的)，一跃成为半导体专利大户。同时，GF还得到了IBM这个稳定的大客户，因为未来至少十年内，IBM Power处理器都会交给GF代工，其实也就是在原有晶圆厂继续生产。如果能顺利消化IBM的先进技术，GF也有望让自己的工艺真正成熟起来，而不像此前那样32nm、28nm、20nm、14nm个个都是“炸雷”，始终良品率低下，坑苦了老东家AMD，14nm最终甚至都索性直接用了三星的技术，这将为其10nm、7nm乃至未来更先进的工艺铺平道路。

　　中芯华为高通联手研发集成电路

　　6月23日，中芯国际集成电路制造有限公司，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，与全球领先的信息和通信解决方案供应商华为、全球领先的微电子研究中心之一比利时微电子研究中心(imec)、全球最大的无晶圆半导体厂商之一 Qualcomm Incorporated 的附属公司 Qualcomm Global Trading Pte Ltd在人民大会堂举行签约仪式，宣布共同投资中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，开发下一代 CMOS 逻辑工艺，打造中国最先进的集成电路研发平台。

　　此项目是集成电路制造企业与国际业界公司、研究机构合作模式上的重大突破，充分整合了国际产业链的上下游公司、国际尖端研发力量等优势资源。以企业为主导创新，可以针对市场需求进行最及时有效的研发与生产；同时，让无晶圆半导体厂商以股东身份加入到工艺的研发过程中，可显著缩短产品开发流程，加快先进工艺节点投片时间。

基于imec 在先进半导体工艺上的尖端技术，中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司在第一阶段着力研发14纳米 CMOS 量产技术。研发将在中芯国际的生产线上进行。