中科君芯参加全国电技术节能第十三届学术会议

6月27日~28日，全国电技术节能第十三届学术会议在扬州召开，江苏中科君芯科技有限公司作为国内领先的IGBT芯片设计公司受邀参加此次会议，公司副总经理程炜涛博士在会上做了特邀报告。

由中国电工技术学会主办、中国电工技术学会电气节能专委会承办的全国电技术节能学术会议召集全国各行业专家、学者、工程技术人员参加，江苏中科君芯科技有限公司、中国南车等100多家单位参加此次会议。

会上，就《中国制造2025》进行深入讨论，针对轨道交通、智能电网应用、电机节能、电动汽车、新能源等多个领域进行交流总结， IGBT作为各领域电节能核心技术器件，尤为重要，目前市场主要是国外品牌，英飞凌、三菱、富士和赛米控占市场大部分份额。国产IGBT技术的发展和强大肩负着民族使命感和责任感。

中科君芯程炜涛博士就公司IGBT芯片技术方面做了介绍，从设计到生产工艺，中科君芯已完全掌握IGBT芯片最新沟槽栅场截止（Trench+FS）技术，目前已经形成极具市场竞争力的650V、1200V、1700V系列产品，同时也在3300V、6500V等超高压等级IGBT芯片上取得重要突破，全面掌握650V-6500V全电压IGBT芯片技术。未来公司将集芯片设计、制造、封装、测试、销售、服务等于一体，以自主品牌在中国半导体分立器件和几成电路市场上建立影响。