根据新的市场研究报告,从2015年到2020年,IGBT的市场规模预计将达到82.563亿美元,年均复合增长率为9.5%,而从2015年到2020年。晶闸管的市场规模预计将高达36.32亿美元,年均复合增长率为7.9%,其中包括了封装类型、功率等级、应用和地区的深入分析。
IGBT和晶闸管市场为不同应用带来了很大的潜力。IGBT和晶闸管市场增长的驱动因素包括在发达地区升级老化电力基础设施的需求、海上风电场建设的发展,以及政府倡议建立HVDC电网。
IGBT市场:在封装类型基础上细分的IGBT市场包括分立式器件和模块市场。根据额定功率划分,IGBT市场细分包括高、中、低功率IGBT。最后,通过应用划分,市场被细分为电力、可再生能源、铁路牵引,UPS、EV/HEV、电机驱动、消费类电子产品及其他。
晶闸管市场:在应用基础上细分的晶闸管市场包括电源、电机控制、调光、压力控制系统、液位调节器及其他。
根据地理位置划分:IGBT和晶闸管市场还在地区的基础上进行了划分,分为四个主要地区,包括在美洲、欧洲、亚洲太平洋(APAC)和世界其余地区(RoW)。
目前行业主要参与者包括ABB有限公司(瑞士)、Danfoss A/S(丹麦)、仙童半导体国际公司(美国)、富士电机有限公司(日本)、日立公司(日本)、英飞凌科技公司(德国)、三菱电机公司(日本)、瑞萨电子公司(日本)、赛米控国际有限公司(德国)、东芝公司(日本)等等。
资料来源:PRNewswire
Bodo's功率系统/电力电子网编译整理
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