输入220V市电经输入整流桥整流和滤波电感滤波形成311V左右的直流电,考虑IGBT关断过程中回路寄生电感和安全余量需要IGBT耐压为560V(1.8倍)左右,因此选用600V/650V耐压等级IGBT可满足需求。考虑散热和安全性,选取IGBT电流一般按照2倍安全余量进行选取,电路拓扑见图1。
2 IGBT芯片技术
高频化是逆变焊机的一个趋势,因650V器件的芯片厚度较1200V器件更薄,因此同等规格电流输出其损耗更低,因此在家用焊机上更易实现高频化。
在焊机杂志前一期中有过介绍,沟槽栅场截止设计是目前IGBT最新一代技术,国外主流厂家针对小焊机开发的IGBT产品均采用这一技术,中科君芯科技有限公司(下称中科君芯)是最先在国内实现该技术的IGBT芯片设计公司,同时针对超薄芯片(65um)封装中碎片率高的特点进行封装优化,实现从设计、流片、封装和测试的国产化。
3 家用焊机IGBT设计要求
家用焊机频率普遍较高(目前国内主流频率为28KHz和35KHz),设计中针对高频需求进一步优化IGBT开关参数(关断损耗低至0.87mJ@25℃),而使饱和压降略有升高(较前期产品Vce(sat)增加0.15V)。
因变压器漏感及引线电感的存在,当IGBT关断时, 在杂散电感上形成电压尖峰,针对这一特点,在设计IGBT耐压时进行优化处理(标称650V器件的实际耐压值800V左右)。
因焊机经常处于空载-短路-带载的工作状态,同时焊接中的电弧为动态负载,电流处于不断变化中。针对负载短路这一情况,设计IGBT时使其短路承受时间达到10us及以上,这样即使保护电路在精度和响应时间上有时延,在短路期间,IGBT本身能承受过电流(一般保护电路在3~5us就能进行动作);针对实际焊接过程中电弧电流波动通过变压器耦合到IGBT输入端的情况,在IGBT设计时通过提高器件的峰值电流ICM,提高IGBT的正向安全工作区(FBSOA)这两种方式提高器件的抗干扰性能。
除优化上述两个参数,该系列IGBT设计成正温度系数适合并联条件下使用,提高整体性能。
4 参数比对
对家用焊机领域国外主流IGBT及中科君芯器件在同一设备下参数对比如下:
通过表一,除漏电流ICES稍大外,中科君芯IGBT在耐压,饱和压降及关断损耗(更适合软开关应用)方面都具竞争优势。
5 焊机实测
仅有参数比对不能完全突出IGBT性能优劣,还需看器件在焊机上的实测表现。
测试所用焊机型号及工况如下:机型ZX7-200G。该机型输入220V,50Hz;输出电压25V,电流200A;焊机频率28KHz,占空比为20%,IGBT驱动栅极电阻10Ω。半桥电路每桥臂采用两颗50A器件并联。
考核主要从IGBT壳温度、带载测试中的波形表现以及点焊瞬间冲击电流三方面进行。测试系统与上期1200V器件测试系统基本类似,不再重复。
5.1 壳温比测
测试按照满载下负载持续率60%进行测试,每颗器件测试3个周期取平均值。
从壳温测试结果看,中科君芯器件温升表现稍优于国外两款器件。
5.2 栅极波形对比
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