打造成国际一流，国内领先的IGBT供应商

        在近日召开的第十七届北京·埃森焊接切割展览会上，江苏中科君芯科技有限公司作为一家国内自主研发IGBT的企业，展示了600V、1200V和1700V三个电压段不同电流等级的IGBT产品，产品覆盖了电磁感应加热、逆变焊机、变频器、UPS、新能源等多个应用领域。作为国内IGBT行业的领先者,中科君芯吸引了无数与会观众的眼球。为此我社记者专门采访了江苏中科君芯科技有限公司的总经理肖庆云先生。
        《电焊机》:肖总，您好，感谢您百忙中接收我们的采访。中科君芯作为国内IGBT行业的领先者，定位为一家IGBT的设计研发公司，说明中科君芯的核心优势在于研发。你们的研发优势有哪些，可否为我们介绍一下?
         肖总：我想从以下几个方面回答你的问题。首先，中科君芯是一家专注于IGBT芯片研发、生产与销售的中外合资企业；是以中科院微电子所硅器件与集成技术研究室、中国物联网研究发展中心电力电子器件研发实验室为核心研发实体，引入海外高端专业人才、企业管理及市场营销团队，结合行业上下游优势资源而成立的一家拥有自主知识产权的高科技企业。公司现拥有博士7名，硕士19名，研发团队实力雄厚，在功率电子元器件领域有20多年的研发基础和技术积累。
        其次，中科君芯拥有国内一流的功率半导体器件全参数测试平台，涵盖IGBT、快恢复二极管、MOSFET、双极晶体管等器件，可全面测试功率器件的动静态参数、短路耐量、安全工作区、雪崩、热阻、栅电荷与电容等性能。同时公司还拥有国内领先的功率半导体器件可靠性测试与分析平台、失效分析平台。不但能为我们的产品质量提供进一步保障，也为我们的合作伙伴提供更优质的服务。
        第三，中科君芯与国内多家企业、研究所建立了战略合作关系，在北京设立技术开发部，在上海、深圳设立办事机构，完成了包括晶圆制造、单管封装、模块封装、行业应用等完整产业链的无缝对接。
        第四，在国家专项重点支持下，中科君芯研发团队经过多年的培育和深入钻研，目前已研发产品涵盖了600V-6500V全电压段、各主要电流段。开发了平面穿通型(PT)、平面非穿通型(NPT)、沟槽栅场截止型(FS)等工艺技术，掌握了现今国际上最先进的IGBT芯片制造工艺。公司目前拥有和已申报专利达117项，其中发明专利89项(含PCT11项)，实用新型专利28项。我们的目标是凭借强大的研发力量，把中科君芯打造成为国际一流，国内领先的IGBT供应商
       《电焊机》：从您的介绍来看，中科君芯的技术优势毋庸置疑。肖总是否可以介绍一下目前中科君芯IGBT产品与进口品牌相比分别有什么优势与差距？
        肖总：从技术角度看，中科君芯已经掌握了国际上最先进的第五代IGBT芯片制造工艺，成为国内首家采用沟槽栅场截止型（FS）技术研发和生产IGBT，并已实现规模化量产的企业。产品性能已经达到和接近了国际一线品牌的水准，获得广大客户的一致认可和好评。
        与进口IGBT产品的价格高、交期长相比；中科君芯产品具有相同品质价格更低、交货周期更短，更直接的市场渠道等优势。同时作为一家国内IGBT产品供应商，我们能够顺应市场发展，提供更人性化、更便捷、更高效的服务，在48小时内提供完善的点对点售后服务，解决客户在产品使用中的各种问题。
        另外中科君芯可为合作伙伴提供量身定制的服务，可根据客户的要求打造最适合的IGBT产品，满足客户的个性化需求。
       《电焊机》：中科君芯作为一家国内领先的IGBT供应商，拥有众多优质的产品和技术。针对焊机行业，重点为大家带来哪些产品，它们的特色和优势有哪些?
        肖总： IGBT在逆变焊机领域是主要的核心器件，目前市场上应用的的主流品牌还是以仙童、英飞凌等为代表的进口品牌，中科君芯IGBT产品的推出，打破了进口品牌对这个市场垄断。
        中科君芯目前已针对逆变焊机市场推出了1200V25A单管KWBW25N120S1E1、1200V40A单管KWBL40N120S1E21，以及1200V100A模块KWMFF100R12S3等多款IGBT产品。产品均采用了国际最先进的沟槽栅场截止型（FS）技术，具有低导通及开关损耗，适合焊机等高频应用；饱和压降为正温度系数，易于并联使用；高可靠性和高稳定性。良好的参数一直性；低VF及短的反向恢复时间。
        中科君芯IGBT自推向市场至今，已有国内多家大中型焊机生产企业进行了多轮次的评估和测试，客户反馈良好，性能已达到或超过了目前焊机市场上应用的一些IGBT主流品牌。产品已进入批量销售，已有国内多家知名焊机厂商选择采用了中科君芯的器件，使用情况良好，获得了客户的一致好评，也为中科君芯赢得了良好的口碑。
       《电焊机》：IGBT国内外市场潜力巨大，但行业竞争也越来越大，中科君芯对未来的发展有何规划?
        肖总：近年来，IGBT已成为发展最迅速的功率半导体器件；而在中国市场，逆变焊机、、变频家电、轨道交通和新能源等应用更是引爆了IGBT应用市场。

        但目前国内IGBT市场基本被英飞凌、仙童和三菱等国外厂商垄断，国内还没有出现有影响力的品牌；同时，缺少产业化的技术经验和人才也是这个行业面临的问题。国内只有少数高校、科研机构和企业进行IGBT器件的相关研发。在这个大环境下，公司将全力以赴迎接未来的机遇和挑战。

        江苏中科君芯科技有限公司承担了国家重大科技专项IGBT芯片设计和研发的任务，肩负着IGBT芯片国产化的使命。公司上半年完成了第一轮融资，有了资金的支持，未来公司将集芯片设计、芯片制造、封装测试、芯片直销、售后服务等于一体，以自主品牌在国内半导体分立器件和集成电路市场上建立影响力。

        今后，公司会持续引进国内外优秀人才，加大研发投入，公司的目标是把中科君芯打造成国际一流、国内领先的IGBT研发与制造企业，为国内客户提供更先进的技术、更优质的产品、更完善的服务。