中科君芯携国际领先新能源车用IGBT等自主产品完美亮相“2016世界物联网博览会”

2016世界物联网博览会于10月30日至11月1日在国家传感网创新示范区江苏无锡召开。本届物博会以“创新物联时代、共享全球智慧”为主题，由工业和信息化部、科学技术部、江苏省人民政府共同主办，是物联网领域规格最高、规模最大的国家级博览会。物博会展示总面积5万平方米，参展企业和行业协会近300家，全景展示物联网行业最前沿的技术、最尖端的产品、最新的应用解决方案以及无锡国家传感网创新示范区设立6年来的建设成就。中科君芯作为国内领先、国际一流的IGBT芯片及整体解决方案供应商携最强IGBT“中国芯”完美亮相2016世界物联网博览会。

中科君芯作为国产IGBT芯片技术的创新引领者，向业界展示了完全自主研发的IGBT芯片、单管及模块产品。产品从600V至6500V覆盖了目前主要电压段及电流段，已批量应用于感应加热、逆变焊机、工业变频、新能源等领域，并得到客户的广泛认可和一致性好评。本届物博会，中科君芯重点展示了具备国际领先技术优势的高性能超大电流密度IGBT（DCS-IGBT）芯片产品，主要应用于新能源汽车，新能源发电以及智能电网等战略新兴产业。

                    中科君芯完全自主650V800A HP2模块是新能源汽车的动力核“芯”

中科君芯一直致力于IGBT核心芯片技术的自主设计和研发，集芯片设计、制造、封装、测试、销售、服务等于一体，以自主品牌在国内外半导体分立器件和功率集成电路市场上建立影响力，是国内率先实现Trench FS IGBT芯片自主研发和规模化量产的企业。本届物博会，中科君芯向世界展示了中国IGBT芯片设计、工艺、封装和应用等全套技术！