设备名称：功率器件真空烧结炉

生产厂商：德国Centrotherm

功能简介：

该设备可用于芯片与基板、基板与底板的真空焊接

性能简介：

设备最高温度：450℃  设备最低真空：0.1mbar

设备名称：铝丝压焊机

生产厂商：德国F&K

功能简介：

该设备用于实现IGBT模块内部电路的焊线连接，可以进行100微米-500微米的硅铝丝楔形超声键合

性能简介：

可以进行100微米-500微米的硅铝丝楔形超声键合，超声输出功率≥50W，超声连续可调